本节主讲fpc设计的关键以及ESD与EMI
最近感冒严重所以更新的速度也在变得慢了起来，后续估计没半个月更新了，其实FPC上边我已介绍差不多了，最近搜到了一些反馈，有些刚入行的朋友说还不知道设计是怎么一个流程？我这里再次说下这个流程。首先你必须获取FPC的外形，其中包含fpc的外形，压合pin的数量，定位十字，补强分界线等信息，这些信息都是从结构图纸就是sensor图纸中采集然后在CAD中；另存为一个.dxf格式的文档。接下来就是在你使用绘制fpc图纸的软件中导入这个文件。下边我以AD为例，你选择文件—导入，进来后选择毫米，设置为禁止布线层。然后点击ok，就进入了pcb的模式了，其中你绘制过原理图的话，可以在原理图update过来就好了，如是以前你绘制过相关的pcb图纸的话，就直接复制进去就好了，删除；连线，然后就可以开始布局，连线了。其实这个过程，您可以查阅下百度，估计很多资料，这个工作其实是电子专业背景都会具备的，这里我就不在?嗦重复了。
好了，进入布线了，我们在调试的过程中或者是生产的过程中电容屏最经常被提到的一个词语—干扰。我们如何设计建可能保证干扰少呢？首先，我们了解下干扰源来自哪里，那些可以产出干扰。我们都知道我们使用的是电容触控技术，接地，以及电压的不稳定，静电等首先我们看下ESD防护设计，了解ESD容易从哪里进来，如何引导这些静电，这些规则我们就知道如何设计便于提高ESD了。10年的时候敦泰一度对ESD也是有过沉痛的历史的，一度推出了单点接地的设计，就是在IC铺实铜，周边空0.1-0.3mm左右的宽度外面铺地，两者之间在在金手指远端处用0.2mm的导线将两个铜皮连接起来，利用的原理就是宣泄，先宣泄到fpc周边，然后在缓慢过渡到ic实现保护ic的目的。Pixcir在ESD上的设计更加是比较特别，早期pixcir方案使用的人都应该知道对三角形吧，很多人都是记得pixcir与奕力是两家比较早做大屏的ic公司，pixcir使用的是悬浮的概念，在信号线上浮悬浮一个铜皮，在ic与元器件端悬浮一个铜皮。其中元器件区域可以接地，信号线不可以接地，通过对称的对三角之间间隔一般在0.2mm左右的间距，进行放电，也是宣泄的方式。Pixcir是使用差分的算法，至今保留着dummy线的虚拟电势设计，该设计优点就是适应环境性很强，但是对于铁框，大地之类的就危险了，一般这个ic补强使用钢片的也是不与ic的地联通的，其他接地的方案需要接地。我们在看早起的塞朴拉斯与所罗门的做法，他们一般都会绕一圈外围或者是加多铺一层shift在铺地，无非就是隔离与围堵的做法，不过后来还是不实用，包括早起的ATMLE公司也是采用该方案。后续全部无需了，但是很多方案还是有二极管或者是tvs管进行加强esd，其中提高ic性能也是至关重要的，或者是在驱动增加POR机制也是能提高一定的ESD数量级。举了以上几个例子，我们慢慢总结出铺铜然后把二极管等靠近ic保护ic，电源与GND线加宽，增加流通面积，降低静电的毛刺电压，降低静电累积效应，在整机上与主管共地，最好主板与机壳能有一定的距离，更加了。
说了ESD,我们再说说EMI，电磁干扰，说到这个就要说下一些RF器件了，主板上一般会有那些RF器件呢，比如蓝牙，wifi，3G模块，GPS，FM.天线，扬声器，以及电源管理芯片等这些都是常见的以及lcd显示屏，我们可以根据电磁屏蔽原理，只要形成一个金属罩，里面的设备就不会被外界的设备干扰与也不干扰外界的设备，上讲中也讲过，不能在天线区域下走线，走线的话必须保证一定的距离并且两者之间必须有一层GND层隔开。根据这个原理一般手机方案的话面积小一般会在fpc上流出裸露的焊盘用于连接防电磁干扰漆，这个目前一般的fpc厂家都会有的，如实MID的话一般就不需要了，不过看你的出线位置是在哪里。不过能不加更好，省成本。
关于fpc设计的关键点就这些了，其他的就是走线注意了，第一讲已经讲述了，我这里就不多讲了，下一讲将是纯属的电子知识补充，比如高频电子知识，以及fpc异常分析方法，分析思想，以及fpc生产的流程。请关注。
