本节主讲fpc设计基本常识
最近比较忙，忙得焦头烂额，所以更新速度放慢了，首先在讲述fpc设计的时候，我们先来认识一些名词以及一些平台。
FPC，其实就是柔性电路板（Flexible Printed Circuit Board）又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。这种线路板设计对于触控行业来说是比较要注意的。
在设计的时候我们一般讲述的比较多的就是电容，比如尽量减少寄生电容，提高信噪比，不会不干扰，干扰是什么呢？这里就需要大家了解下高频的电路的知识，关于高频电路知识，我会专门讲述一讲，讲述高频电路分析与ESD防护。
什么是寄生电容呢？什么是信噪比呢？什么是共模干扰？首先我们先了解下电容屏的基本原理以及类型。电容屏就是利用微小电流的变化量经过一系列的处理对信号AD后形成的数据经过复杂的运算得出坐标的过程，其中电容屏分自容与互容。所以重叠的时候就容易产生寄生电容，降低信噪比。从而影响用户体验。
寄生电容就是本来没有在那个地方设计电容，但由于布线构之间总是有互容，互感就好像是寄生在布线之间的一样，一般是指电感，电阻，芯片引脚等在高频情况下表现出来的电容特性。信噪比就是即放大器的输出信号的电压与同时输出的噪声电压的比。共模干扰是在信号线与地之间传输，属于非对称性干扰。
好，我们了解了这些，上几节课我已经讲述了结构的设计，一般二维的设计使用CAD就满足了，其实方案商家那边三维的外壳设计一般使用preo，那么fpc设计跟PCB设计的工具是一样的，一般使用：Protel 99 SE Altium Designer PADS。还有其他的软件，我这里只是列举常用的，其中Altium Designer我个人比较推崇，因为它比较简单高效，对fpc设计恰到好处，使用什么工具看个人了，具体，全部都ok那是最好的，但是必须要精通其中一款，方能胜任工作。
下面我们开始构思，如何设计fpc。在上边的基础知识之上，我们知道触控电路是工作高频状态的，通过IO口获取信息，为了更好得到更好的数据，fpc的设计很重要，首先我先了解fpc的设计流程，fpc生产的基本工艺与制程，对于设计是很有好处的，让你的设计得心应手。
设计fpc，第一步就是导入结构工程师绘制好的fpc外形，然后利用原理图中引入的封装，直接导入pcb界面，就完成了设计的第一步。接着就是布局，如何布局呢?不管是哪家的方案，凡是电源管脚比如VDD,AVDD,VIO等管脚上的电容，二极管都需要尽可能靠近IC，靠近多少呢？这个就需要了解fpc 的制造工艺与流程了，一般是0.6mm—0.8mm具体看你的供应商的水平。电容电阻一般都是0402的封装，接着就是布局其他的元器件，一般触控电路的外围元器件都少于10个，种类无非就是电容，电阻，二极管，TVS管，磁珠，以及晶振与LDO。不过2012年以后外围元器件只有电容，电阻，二极管，TVS管，磁珠，二极管，TVS管必须靠近需要保护的元器件，比如靠近IC,在布局元器件方面一般还要注意元器件焊盘之间之间需要保持0.5mm以上的距离，具体看供应商的能力，离外围需要保持0.6?0.8mm的距离，具体看供应商的能力，布局需要美观大方，以及飞线交错最少。
布局好了以后呢，我们需要走线，讲述走线前我们需要了解下走线的宽度等，下面我提供一些参考数据，是目前上市场主流的制程：
元器件使用0402的封装，两个焊盘之间至少需要0.5mm，过孔与过孔，过孔与焊盘至少0.1mm，过孔离边缘至少0.5mm，走线宽度0.07mm以上，线宽也是，IC离元器件至少0.6mm以上，非信号线至少0.1以上，其中GND，VDD等电源线在0.2mm以上。铺铜网格，45度，一般是0.15mm与0.45mm，具体根据需求定，部泪滴建议补线性泪滴，设置0.1mm的间距再加补泪滴。走线尽量短，均匀，拐弯的地方尽量弧形至少保证45度走线。
走线的时候看下是什么芯片方案，一般都是GND包住X与Y，但是有些方案是家dummy线的，这个需要注意，但是一般都是接GND的，目前比较明显的就是pixcir是加dummy不加地线。接着就是注意下手撕铜，以及注意检查下压合的焊盘的正面还是反面，具体需要看下结构是什么结构的，是GG,还是GF，双层还是单层？
好绘制完成了以后在检查下，弯折区是否加了过孔，一般是不允许的，丝印放好了么？泪滴ok不，还有飞线么？ESD以及主管的EMI考虑了么？（这个做专题以后讲述）接口电压ok 么？等一些信息，如ok了就可以生成gerben文件，交付工厂生成了。
非常简单的设计，只是其中涉及很多的电子知识，真正设计出好的设计还是需要好好总结以及好好结合量产案子分析，掌握一定的高频电子知识方是上上之策。
下讲，将讲述fpc的关键设计，请关注。
