银浆走线样式与注意事项—-工程图走线评估
在讲述走线的时候，我们首先来了解下，工艺以及材料。银浆走线简单点就是导通芯片IO口与ITO图案之间的线条。关于材料就是银浆。
关于走线工艺目前主要有：黄光，丝印，?铝?，镭雕，以及相结合的方法。接着我们了解下目前主流什么工艺，目前g+G一般是黄光。
黄光工艺最突出的特点就是走线很快，效率很高，稳定，良率很好，对于比较窄边框的方案以及一些相对高端的案子一般都是使用该制程，该走线一般走0.03mm甚至更细。但是价格会高些，以及对设备要求也高，最便宜的设备目前市场价格也在500万左右。
丝印，简单解释就是印刷工艺，所谓印刷其实跟我们目前的印刷书籍是一样的，所以曝光，显影等过程，都是需要的，印刷对设备要求没有那么高，是目前使用非常广泛的，该技术一般是使用的在G+F上，有时候对在g+g。走线宽度一般在0.1mm以上，目前很多设备落后点的，为了提高良率一般走的都是0.12与0.14的线宽线距，这个优点就是投资小，而已快速，模具费少，?铝?其实就是钢丝网版，也是该范畴中。
剩下的就是镭雕了，目前镭雕的宽度也能在0.07mm以下，目前很多都是用镭雕，优势很明显，打样速度很快，绘制好图纸了，机器基本就镭雕出来了，对快速打样，精准很有好处，走刀一般在40左右，但是规模量产，估计不是很有优势，良率很高，相对成本较低，无需开模。所以目前小尺寸一般采用该工艺。
目前了解了工艺，我们继续了解，走线的结构特点：市场上永远都是不会按照规则出牌的，按照规则出牌的人一般是循规蹈矩的，但是市场上的人总是在costdown，商家研究啊，如何省钱啊，先从基材，偷工减料，实在是不行了就修改制程，使用便宜的材料或者是做法替代传统的做法，所以市场上出现了，中大尺寸的一种costdown模式就是使用fpc走线取代银浆，该做法优势就是省钱，效率高，以及窄边框，一个共模的SENSOR可以使用不同的盖板，差异化竞争，但是这种做法，对位是有一定困难的，以及使用久了，发热等容易出现脱落以及信号的不稳定，一般该方案在比较便宜的整机商家中。
商家的头脑永远都是利润与效率，如果提高效率，有人在想，现在工人成本高，不如全部ITO走线，ITO是高阻抗，高透光的光学材质的东西，目前的ic很难有如此大的驱动能力，但是在笑尺寸中还是有不少人在尝试，ITO走线的不知道效果怎么样，但是我调试过一个案子，整个平体的均匀性不佳，线性不稳定。但是随着这种思想估计低成本的ITO估计会规模使用，因为商人的本质就是那样，喜欢让工程折腾，估计会使得ic性能不断提高，使用高方阻的制作。
好，讲了那么多，我们正式评估图纸，如何走线，首先就是考虑一般在AA区外扩0.5.mm.在计算OD区的距离，然后减去蘑菇头就是压合的高度，一般是0.3mm(不特殊说明一般默认是丝印，该工艺使用比较多，其他工艺可以使用该方法）蘑菇头与AA区的安全间距是0.2mm看每家的工艺水平，有些是0.3mm以上，好，蘑菇头上去就是第一个走线。安全间距一般也在0.3mm。外围的一般是底线，离OD区至少是0.3，GND地线自己的宽度一般在0.2mm。离最里面的第一根线一般是在0.1mm。我们简单相加就发现没有走线一般的工艺下都需要1.4mm。用你的走线宽度减去1.4mm除以线宽与线据的总和就知道了走线的条数，进而能判断是否能走线ok。如果是黄光工艺的话理论也是一样的，只是公差标准以及公差要求不一样而已。
至于使用什么ic方案，我们要结合该方案的PITCH，看下这个pitch是多少，采用什么芯片，有多少个通道，有无按键，按键是独立的还是虚拟的，虚拟的就不用考虑了，如实ITO独立的话，需要考虑，一般是一个驱动，其他接收与屏体公用，在看是单层的结构还是双层的结构，单层的还要考虑是否包GND或者是包dummy或者是BR线等，具体看相关的方案要求。按键设计也有FPC实现的，实体按键，这个部分到FPC设计的时候我在讲述。
好，我们再看下银浆走线的重要步骤，压合的地方，压合的高度，以丝印为例，一般高度是1.3?1.8mm，宽度一般是0.3mm?0.4mm。线距一样。
走线注意的细节，不管是哪家的方案，都是尽量减小上下两层的交错面积，尽量走线短，均匀的宽度，美观。按键的区域特殊的设计参照各家方案的设计，但是目前的设计，不管哪家都是5*6mm大小，这个尺寸主要是考虑了人手指的大小以及就是感应量的大小，太小难以满足触发的信号强度。考虑了按键我们要考虑整机上的RF器件，一般RF器件有蓝牙，WIFI，3G天线，FM模块，电源模块，AD转换模块等，一般都需要避开，放置EMI的干扰，以及相互影响，影响功能以及代理很差的用户体验。
一般来说天线区域不允许走线，或者是两者之间需要GND隔开，或者是保持一定的距离，这个需要方案上提供，不管根据信号的衰减原理一般有5mm就还可以了，具体需要看ic单体的性能了，在走线的时候双层结构的，可以增加悬浮地块，以换得比较好的屏蔽效果以及增加EMI效果，包低增加ESD能力，以及增加边缘的线性度。
银浆走线就讲出这么多了，目前结构常识部分就讲述结束了，后续的深入实战以及案例以后有机会再开讲，下一个章节是讲述FPC设计，以及ESD防护，按键的设计，原理图简单解读，元器件的性能精度要求与电路的解读。
