PADS各层的用途和作用
TOP 顶层 走线和放元器件
BOTTOM 底层 走线和放元器件
LAYER-3至LAYER-120 普通层 可以走线，但不可放元器件。不需要那么多层时 也可以用来做一些gerber标示
solder mask top 顶层阻焊层 就是没有绿油覆盖
paste mask bottom 底层锡膏层 做钢网
paste mask top 顶层锡膏层
drill drawing 孔位层钻孔
silkscreen top 顶层丝印 就是在电路板表面印刷字符，图案等
（在菜单setup/display colors…第26层29层全部各自设置成一种颜色）
assembly drawing top顶层装配图
solder mask bottom 底层阻焊层
silksceen bottom 底层丝印
assembly drawing bottom底层装配图
